近日，无锡高新区企业尚积半导体科技股份有限公司（下称“尚积半导体”）完成数亿元C轮融资，这是该公司今年以来第二次获得数亿元融资。
具体来看，本次融资由中车国创、无锡战新基金、南京巨石宿迁产投、华强创投、国信弘盛、广州产投以及B轮投资人君联资本联合投资，融资资金主要用于加大研发力度，扩大生产规模。
尚积半导体是一家专业研发、生产半导体国产自研设备的厂商，主营设备包括金属溅射沉积(PVD)，加强型等离子化学气相沉积(PECVD)，等离子干法刻蚀(ETCH)三个领域，服务于为全球的功率器件(Power Device)，微机电系统(MEMS)、先进封装(Advanced Packaging)、化合物半导体(III-V)、射频(RF)、集成电路(IC)客户。
《科创板日报》记者注意到，尚积半导体的氧化钒(VOx)薄膜沉积，RF领域薄膜电阻关键工艺如氮化钽(TaN)等薄膜沉积，TC-SAW SiO2薄膜沉积，高真空吸气薄膜(Getter)沉积在客户端已经实现量产。2024年，该公司开发出300mm PVD和CVD设备，并交付国内某头部客户。
据其官网披露，尚积半导体自主培养核心团队平均从业年资超过20年，长期深耕半导体设备行业。目前，尚积半导体已申请专利超百项，已授权超40项发明专利。
尚积半导体创始人王世宽，系无锡市“太湖人才计划”创业领军人才、无锡高新区（新吴区）“飞凤人才计划”创业领军人才，曾带领团队研发出国内唯一的VOx及Getter工艺技术。
追溯尚积半导体发展历程，2008年，王世宽早期与夏小军共同创立上海松尚国际贸易有限公司（后更名为上海松尚集芯半导体科技有限公司），为尚积半导体前身，从事半导体设备及零部件的代理、翻新与工艺升级服务。
2019年，王世宽启动自主研发功率器件，并开发出Hot AI AI填孔工艺金属薄膜溅射技术，并在2021年以“全国产化PVD设备”项目获无锡“太湖杯”大赛优胜奖，同年6月正式将核心业务落地无锡，成立尚积半导体，实现从代理商向核心技术开发者的转型。
成立以来，尚积半导体共经历4轮融资。
财联社创投通数据显示，尚积半导体先后于2022年9月、2023年12月，分别完成Pre-A轮融资和A轮融资。其中，Pre-A轮投资方为地方国有资本，包括无锡市新吴区新投领硕创业投资合伙企业（有限合伙）、无锡市新吴区新投领硕创业投资合伙企业（有限合伙）、无锡国联新创泰伯一期创业投资（有限合伙）。
后续的A轮融资中，其新增投资方上海采邑、君联资本、浪潮科创投；无锡国联新睿创新创业投资企业（有限合伙）、无锡国联新创泰伯一期创业投资（有限合伙）继续跟投资。
尚积半导体上一轮融资发生在三个月前（即：2025年4月），融资金额数亿元，投资方包括中车资本和江苏省战略性新兴产业母基金。
股权结构方面，王世宽目前持股29.95%，夏小军为公司董事，持股21.26%。机构股东方面，无锡国联新创泰伯一期创业投资（有限合伙）持股2.25%、珠海天一筑尚管理咨询合伙企业（有限合伙）持股1.689%、无锡市新吴区新投领硕创业投资合伙企业（有限合伙）持股0.90%。
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